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ZIM Rework

Defekte Komponenten auf Leiterplatten, die mit Underfill verklebt sind, können derzeit nur händisch entfernt oder mit spanenden Verfahren abgetragen werden. Dies ist dadurch entweder zeitaufwendig und nicht reproduzierbar oder wertvolle Elektronikkomponenten wie Substrate oder Bauteile werden ungewollt mitbeschädigt. Deshalb wird in diesem ZIM-Projekt eine innovative Reworkstation entwickelt, mit der es erstmalig möglich ist, elektronische Bauteile, die mit Underfill verbaut wurden, in einem automatisierten Prozess zerstörungsfrei von der Leiterplatte zu entfernen

Kooperation mit den Industriepartnern MARTIN GmbH und LEUTZ Lötsysteme GmbH. Hierbei ist der LPS insbesondere für die Bildverarbeitung zur Prozesskontrolle verantwortlich